AMAOE BGA Rebaling Šablona za iPhone 11 Pro MAX 11 XS MAX 8P 8 7 6 A12 A13 A11 A10 A9 A8 CPU Rebaling Spajkanja Jekla Neto

Značilnosti

Z uporabo visoke hitrosti CNC tehnologije in proizvodnje.Natančnost luknjo položaj krog, kvadrat naredi jekla očesa, bolj trpežne.Lažje znebiti neto.bolj učinkovito.

Japonska uvoza jeklene pločevine,okolju prijazen material,laserski rezalni parametri,dobro monotonost,medicinski razred,visoka temperaturna odpornost,ne deformacije,anti-nabreknejo.

Spoštovani Kupec :

Najlepša hvala za vaš obisk naše trgovine!Naš izdelek

100% iz tovarne orgainal

če imate kakršnakoli vprašanja,Prosimo, da stik z nami,

najbolje bo storitev, pod pogojem,

Prosim, ne odprete spora ali pusti negativne povratne informacije, neposredno, najlepša hvala !

O Ladijski:

1.Lahko pošljemo ven hitro, ker imamo zaloge,Običajno smo lahko pošlje vaš izdelek v 2 delovnih dneh

2.Za nekatere države, prevozni stroški, morda zelo visoka, lahko kupite v razsutem stanju tako prihranite nekaj dostava

3.Če bomo našli svoje mesto v samoti v logistični sistem, bomo preverili z vami, da bi našli najboljši način, da shranite svojo ceno

4.Vljudno prosim, upoštevajte naš izdelek, ceno niso vključno z carine in daljinsko stroške dostave.če imate kakršne koli zahteve, prosimo, kontaktirajte me pred pošiljanjem.

Po-prodajne Politike:

Če izdelek ne ustreza opisu, bomo 100% vračilo,

prosimo zagotovite, da izdelek v prvotno stanje,

Ponujamo video tehnično podporo, Spletna podpora, če potrebujete

WeTradeTek strokovno ekipo za telefon, popravila orodja, dodatna oprema,pralni itd.imamo na tem področju že več kot 5 let,

če imate kakršnakoli druga vprašanja, dobrodošli za preiskavo , upam, da ste veselo nakupovanje !

• Velikost Delcev: 1-10µm
• Applicaiton 1: Za iPhone A12 A13 A11 A10 A9 A8
• Številka Modela: Amaoe Reballing Matrica

Oznake: bga set, šablono za ram, amd a8, olimpija matrica, ic ram, matrica xiaomi, ic matrica, pomnilnik matrica, wozniak, bga rebal.